2019 JSOL CAE論壇于2019年(nián)11月6日(rì)在東京會議(yì)中心成功舉辦,上海恩湖與恒士達科(kē)技有限公司作(zuò)爲中國(guó)贊助商出席。本次大(dà)會由近500位相(xiàng)關技術(shù)人(rén)員(yuán)與專家學者參加，會議(yì)主要討(tǎo)論了CAE技術(shù)的發展，特别是在産品設計(jì)，材料研究、金屬成形、 LS-DYNA 的新特性和雲技術(shù)等方面，各個領域的專家也作(zuò)了精彩的演講。

  來(lái)自(zì) LSTC 的 Jason Wang 博士和來(lái)自(zì) ANSYS 的 Larry Williams 博士分(fēn)别發表了主題演講: “ LS-DYNA 的最新發展”和“ ANSYS 模拟與策略”。随着 LSTC 加入到 ANSYS 家族中，共同協作(zuò)，将會給客戶提供更多在産品設計(jì)和仿真上的解決方案。

會議(yì)相(xiàng)關展示内容可(kě)以訪問(wèn) https://www.jsol-cae.com/en/event/usersevent/2019/caeforum/