9月21日(rì)-22日(rì)，一年(nián)一度仿真行業虛拟盛會——2022年(nián)Ansys全球仿真大(dà)會中國(guó)站(zhàn)即将拉開序幕，爲期兩天的大(dà)會将一覽來(lái)自(zì)世界各地遠(yuǎn)見(jiàn)卓識的企業戰略及彰顯本地創新的成功案例。主會場主旨演講将近距離(lí)了解各行業企業聚焦仿真作(zuò)爲業務轉型加速器，通過仿真技術(shù)驅動工(gōng)程創新，奔向确定性的未來(lái)。同時，本屆大(dà)會分(fēn)會場也将迎來(lái)八大(dà)立意新穎緊貼前沿的專題分(fēn)會場：新能源汽車、高科(kē)技、芯片半導體(tǐ)、可(kě)持續發展、成像與顯示、基于模型的系統與安全、産品與應用更新、創新技術(shù)，期望以各類精彩豐富的内容以飨各位觀衆。

推薦理(lǐ)由：過往10年(nián)，中國(guó)汽車市場尤其是新能源汽車市場飛速發展，産銷貢獻了全球總量的50%以上。在新能源汽車關鍵技術(shù)研發層面，從(cóng)電機(jī)、電池、電力電子到系統集成；從(cóng)需求分(fēn)析、功能設計(jì)到性能驗證，國(guó)内領先供應商都(dōu)有大(dà)量思考和行業最佳實踐。本次Ansys全球仿真大(dà)會“新能源汽車”分(fēn)會場中将邀請(qǐng)國(guó)内領先用戶分(fēn)享他(tā)們對于新能源汽車行業的最新技術(shù)洞察，相(xiàng)關産品在研發不同環節的最佳實踐。同時，本會場也邀請(qǐng)了全球行業領先用戶、一流學者分(fēn)享他(tā)們對于全球新能源汽車行業的最新市場動态、技術(shù)發展趨勢的理(lǐ)解。期望通過本次大(dà)會及專題分(fēn)會場的精彩内容，指導行業用戶并助力國(guó)内新能源客戶向市場交付優秀卓越的産品。

推薦理(lǐ)由：2022年(nián)，随着5G網絡建設的不斷提速并進入大(dà)規模應用，已悄然推動全球6G進入賽道。以ICT通訊爲代表的高科(kē)技行業，則進一步要求電子、芯片、智能終端、數據中心等工(gōng)業品，邁向高數據速率、高功率密度、高能耗效率、等高技術(shù)密集階段，這要求産品設計(jì)和研發人(rén)員(yuán)具有更深的 “洞察” 能力。本次Ansys全球仿真大(dà)會 “高科(kē)技” 分(fēn)會場将攜手國(guó)内外知名企業，彙集國(guó)内外電子行業技術(shù)熱(rè)點和設計(jì)挑戰，分(fēn)享Ansys無處不在的仿真技術(shù)和行業最佳實踐案例，拟幫助國(guó)内企業用戶提前洞察産品挑戰，優化産品設計(jì)，提升産品市場競争力。

推薦理(lǐ)由：随着AI/HPC市場需求的不斷擴大(dà)，半導體(tǐ)技術(shù)也不斷演進以應對市場需求，包括7nm/5nm/3nm等先進工(gōng)藝快(kuài)速叠代，先進封裝技術(shù)包括CoWoS/InFO, 3DIC SOIC以及Chiplets正在不斷被業界廣泛采用。Ansys應行業需求，通過芯片-封裝-系統的功耗、電源噪聲、電磁、信号完整性、熱(rè)及結構可(kě)靠性多物理(lǐ)場耦合協同仿真技術(shù)，助力衆多半導體(tǐ)客戶成功研發先進而複雜的芯片設計(jì)。本次Ansys全球仿真大(dà)會 “芯片半導體(tǐ)” 分(fēn)會場中，衆多來(lái)自(zì)行業的技術(shù)精英将分(fēn)享他(tā)們研發的成功案例，共同探討(tǎo)半導體(tǐ)仿真技術(shù)的發展方向。

推薦理(lǐ)由：随着全球極端天氣增多，全球變暖成爲人(rén)們關注的重點，可(kě)持續發展俨然成爲國(guó)際社會的重要議(yì)題。作(zuò)爲世界第二大(dà)經濟體(tǐ)和最大(dà)的發展中國(guó)家，中國(guó)向世界做出了碳達峰和碳中和的承諾，在雙碳目标的指引下，風(fēng)電、光(guāng)伏、氫能等行業和傳統的輸配電行業迎來(lái)前所未有的發展機(jī)遇。基于當前新能源行業的發展趨勢，本次Ansys全球仿真大(dà)會“可(kě)持續發展”分(fēn)會場特邀行業領先客戶分(fēn)享前沿技術(shù)，展示爲新能源的發展提供強有力的技術(shù)支持；同時，本會場也邀請(qǐng)到全球新能源行業領先客戶，分(fēn)享國(guó)外先進的仿真技術(shù)以及行業解決方案。希望通過該專題分(fēn)會場的内容向各位觀衆展示通過仿真助力新能源行業蓬勃發展，爲早日(rì)實現雙碳目标貢獻一份力量。

推薦理(lǐ)由：成像系統日(rì)趨小型化，同時近眼顯示對顯示器的要求也越來(lái)越高。比如(rú)作(zuò)爲元宇宙入口的AR/VR系統，其涵蓋了高分(fēn)辨率的顯示器和纖薄小巧的成像元件(jiàn)；而車燈也日(rì)趨小型化和智能化，且逐步增加了成像的功能。這些成像和顯示的問(wèn)題不再是傳統的幾何光(guāng)學範疇，同時也涉及到了波動光(guāng)學部分(fēn)；不再是宏觀尺度的光(guāng)學問(wèn)題，同時也是微觀尺度的問(wèn)題。Ansys面對行業的發展和需求，持續不斷地完善光(guāng)學解決方案，其涵蓋了光(guāng)子學、波動光(guāng)學、幾何光(guāng)學的産品，打通了從(cóng)微納尺度到宏觀尺度的耦合仿真。本次Ansys全球仿真大(dà)會 “成像與顯示” 分(fēn)會場中将有來(lái)自(zì)醫療、汽車、AR、顯示、光(guāng)源與傳感器等行業的龍頭企業以及高校(xiào)代表介紹如(rú)何通過設計(jì)和仿真應對成像和顯示的趨勢。

推薦理(lǐ)由：爲了應對急劇(jù)上升的系統複雜度，MBSE(基于模型的系統工(gōng)程)、MBSA(基于模型的安全分(fēn)析）、MBSwE(基于模型的軟件(jiàn)工(gōng)程)和Digital Twin(數字孿生(shēng))等新興技術(shù)和方法應運而生(shēng)并快(kuài)速發展，在各行業應用中迅速叠代。本次Ansys全球仿真大(dà)會“基于模型的系統與安全”分(fēn)會場将着重針對這些技術(shù)方向介紹最新的發展情況、最新解決方案以及各種應用案例分(fēn)享，爲這些前沿技術(shù)的落地提供參考價值。

推薦理(lǐ)由：近期，Ansys 2022 R2最新版本已正式發布，新品發布系列内容也将在本次Ansys全球仿真大(dà)會“産品與應用更新”分(fēn)會場中首發。此次新功能覆蓋多個物理(lǐ)、工(gōng)程學科(kē)和行業，旨在通過增強産品設計(jì)與開發洞察和激發工(gōng)程創新，助力工(gōng)程團隊突破各類複雜性來(lái)設計(jì)新一代變革性産品。系統集成的挑戰急劇(jù)增加，這也要求企業需要以前所未有的方式進行協作(zuò)和擴展，新版本爲特定的行業應用打造定制的工(gōng)作(zuò)流程，大(dà)幅拓展其易用性功能，促進整個産品設計(jì)和開發過程的協作(zuò)。本專題分(fēn)會場将由Ansys各大(dà)産品線技術(shù)專家詳細爲大(dà)家解讀(dú)2022 R2版本中Ansys産品及應用方案的功能更新及演示，同時也邀請(qǐng)到多位傑出用戶出席大(dà)會分(fēn)享其最佳實踐成果，期望廣大(dà)用戶借助最新版本開啓全新視角。

推薦理(lǐ)由：仿真驅動設計(jì)，洞察驅動創新。仿真驅動設計(jì)包括在早期階段以及整個設計(jì)周期使用仿真，以期做出更好的設計(jì)決策，探索替代方案并驗證性能。Ansys爲企業提供創新轉型所需的技術(shù)，從(cóng)多尺度到多物理(lǐ)學，利用新的高性能計(jì)算能力、GPU技術(shù)的重大(dà)進步和可(kě)擴展的數據平台，爲工(gōng)程師(shī)提供解決當前工(gōng)程複雜性挑戰所需的工(gōng)具。在本次Ansys全球仿真大(dà)會“創新技術(shù)”分(fēn)會場中，您将了解在設計(jì)過程早期實施仿真是如(rú)何提高産品性能，減少設計(jì)周期和材料成本，以及仿真技術(shù)的最新進展，仿真如(rú)何解決前沿技術(shù)和應用，工(gōng)作(zuò)流程自(zì)動化。報名此次大(dà)會持續連接最新創新技術(shù)。

以上内容均可(kě)在2022年(nián)Ansys全球仿真大(dà)會中國(guó)站(zhàn)免費觀看(kàn)，更多主會場重磅内容及嘉賓介紹敬請(qǐng)關注後續大(dà)會相(xiàng)關推送。

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