Ansys Q3D Extractor能夠根據電子部件(jiàn)的 結構，進行 電磁場計(jì)算，抽取 寄生(shēng)參數（電阻R, 電感L,電容C，導納G)，并生(shēng)成SPICE/IBIS等效電路(lù)模型。随着電子設備工(gōng)作(zuò)速度和集成 化程度的不斷提高，系統中的反射、傳輸延遲、串擾和同步開關噪聲(SSN)等效應越來(lái)越顯著，必須對系統中封裝、連接器、過孔、線纜等複雜結構的電磁寄生(shēng)效應進行精确的仿真，才能确保系統的工(gōng)作(zuò)性能。Ansys Q3D Extractor采用邊界元法，能夠基千結構形狀和材料特性 ，快(kuài)速求解電磁寄生(shēng)參數。和Ansys結構／流體(tǐ)進行雙向耦合仿真。

　　應用領域

　　·集成 電路(lù) 封裝

　　·連接器

　　·插座

　　·印刷電路(lù)闆

　　·觸屏

　　·指紋識别器

　　·非接觸式智能卡